说明

此机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。
■ 12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效）
3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）
■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
■ 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
0402（英制01005）芯片为出厂时选项
■ 图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）
贴片范围:0402(1005)-SOP.PLCC.QFP.BGA,
1、基板尺寸Ｍ基板用(330×250mm)
Ｌ基板用(410×360mm)。
Ｌwide(510×360mm)。
Ｅ基板用(510×460mm)
2、元件尺寸0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）
3、元件贴装速度 芯片元件 12,500CPH*3
IC元件 1,850CPH*3*4
3,400CPH*5
实际速度: 11000/小时
4、元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
5、元件贴装种类最多80种（换算成8mm带
6、装置尺寸*2（W×D×H*3）1,400×1,393×1,440mm
7、重量：约1,400kg